半導體微弧氧化
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧（yǎng）化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主（zhǔ）流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的（de）基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在（zài）零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的（de）副反（fǎn）應占主要地位，則金（jīn）屬離（lí）子難以在陰（yīn）極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中（zhōng）電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一定的規律（lǜ），陽（yáng）極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是（shì）少數電（diàn）鍍由於陽極（jí）溶（róng）解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用（yòng）的是多為（wéi）鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻（gè）陽（yáng）極使用純鉛（qiān），鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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