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關鍵詞:化學鎳鈀(bǎ)金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧(yǎng)化(huà)領域,為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌握主流(liú)機構製造商作業流程及工藝規範,密切(qiē)關注陽極氧化行業的新技術(shù)及發(fā)展趨勢,並(bìng)研究更新(xīn)陽極氧化設備貼合新興工藝(yì)需求(qiú)。
電鍍是一種電化學過程,也是一種氧(yǎng)化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如(rú)果陰極上氫離(lí)子還原為氫的副反應(yīng)占主要(yào)地位,則金屬離(lí)子(zǐ)難以在(zài)陰極上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中(zhōng)得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極(jí)和不溶性陽極,大多數陽極為(wéi)與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用(yòng)錫-鉛合金陽極.但是(shì)少數(shù)電鍍由於陽極溶(róng)解困難(nán),使(shǐ)用(yòng)不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配(pèi)製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純(chún)鉛,鉛-錫(xī)合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。
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