LDS自動化學鍍金/銀設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽（yáng）極（jí）氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢（shì），並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過（guò）程，也是一（yī）種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上（shàng）沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主（zhǔ）要地位，則金屬離（lí）子難以在陰極上析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中電沉積的（de）可能性，可（kě）從元（yuán）素周期表中得到（dào）一定的規律，陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是（shì）多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶（róng）液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純（chún）鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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