點鍍環（huán）
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主（zhǔ）流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽（yáng）極氧化（huà）行業（yè）的新技術及發展趨勢（shì），並（bìng）研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧（yǎng）化還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫離子（zǐ）還（hái）原為氫的（de）副反應占主要地位，則金（jīn）屬離（lí）子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從元素（sù）周（zhōu）期表中得（dé）到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由（yóu）於陽（yáng）極溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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